釬料的性能與水性防飛濺劑

釬焊是采用比母材熔點低的金屬材料作釬料，將焊件和釬料加熱到高于釬料熔點但低于母材熔點的溫度，利用液態釬料潤濕母材、填充接頭間隙并與母材相互擴散實現連接焊件的方法。 錫鉛釬料 由于錫鉛釬料具有在銅及銅合金和鋼上均具有良好的流動性、熔點低、易操作和耐腐蝕性好等優點，是軟釬料中使用水性防飛濺劑應用最廣的一種釬料。在電子技術領域，從電氣零部件、元器件及引線的連接，直到普通端子和印刷電路板的連接，都大量使用錫鉛釬料。 在錫鉛合金中有時加入少量銻，以減少防飛濺劑水性釬料在液態時的氧化和提高接頭的熱穩定性。若加入銀，可使晶粒細化并提高耐腐蝕性。它們主要用于釬焊銅及銅合金（焊接時必須配合松香、焊錫膏作為熔劑）、鋼、鍍鋅鐵及不銹鋼（釬蝕時必須配合氯化鋅鹽酸溶液或磷酸作熔劑）。錫鉛釬料工作溫度不能太高，當溫度高于100℃時，強度會急劇下降。含錫高的錫鉛釬料在低溫下有冷脆性。 錫和鉛與鋁的作用很弱，因此釬焊鋁及鋁合金時常加入鋅，釬焊時必須配合鋁釬焊熔劑水性防飛濺液共同使用。但接頭的耐腐蝕性較差，故表面應加以保護層，以防腐蝕。錫鉛釬（焊）料的牌號、成分，含銻、銀、磷的錫鉛釬（焊）料的牌號、成分，雜質對錫鉛釬（焊）料性能的影響，以及錫鉛釬的力學性能，可參見有關工具書籍適當選用，這里不再表述。 其他軟釬料 其他軟釬料（包括鋁基、錫基、鎘基等釬料，低熔點釬料和釬焊鋁用軟釬料等）的化學成分及性能，也可參見，有關工具書籍適當選用，這里也不再表述。 釬焊玻璃、陶瓷用軟釬料 釬焊玻璃、陶瓷用軟釬料在元器件和電子材料領域中可取代以前采用的燒銀法、銦法及鉬一錳法。這種軟釬料就是在Sn-Pb合金中滲透人數種微量金屬元素（如Zn、Ti、Si、Be和RE等，以及與氧親合力強的金屬）的合金。使用時用超聲波水性防飛濺劑進行焊接。 微型件釬焊用釬料 在半導體器件組裝時，有各種各樣的釬焊，如絕緣基片與硅芯片、硅芯片與引線和外殼封裝等用水性防飛濺液釬焊。微型件釬料不僅應具有適當的熔點、硬度、強度和穩定的電氣特性和力學特性，還應不溶蝕基材、電阻小、雜質少、不會產生氣體和飛濺、釬焊時不同釬劑防飛濺劑水性（或用易清除的防濺劑）選用，并可加工成適合各種需要的形狀等。 本文參考《焊接材料手冊》一書。 相關鏈接 2023年安徽黃山團建圓滿結束

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